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温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令
温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 专利保护RoHS
温度特性好 空载损耗少于 100mW 隔离电压 3000VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
空载损耗少于100mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于100mV 功率密度更高 符合RoHS 指令