贴片SMT产品

温度特性好空载损耗少于 100mW 隔离电压 3000VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装国际标准引脚负载调整率变化更小纹波小于 100mV 功率密度更高符合 RoHS 指令

温度特性好空载损耗少于 100mW 隔离电压 1500VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装国际标准引脚负载调整率变化更小纹波小于 100mV 功率密度更高符合 RoHS 指令

空载损耗少于100mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装国际标准引脚负载调整率变化更小纹波小于100mV 功率密度更高符合RoHS 指令

 专利技术,提高效率,全负载范围内高效  专利降噪低纹波,满载最大纹波小于 30mV  温度-40~85℃范围满载工作  超小空载功耗 8mA 以内  符合 CE 认证 RoHS 指令,满足 UL 认证  高温老化，产品质保 3 年  产品不良率保证 300PPM 以内