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IB-XT-W75R3
专利技术,提高效率,全负载范围内高效 专利降噪低纹波,满载最大纹波小于 30mV 温度-40~85℃范围满载工作 超小空载功耗 8mA 以内 符合 CE 认证 RoHS 指令,满足 UL 认证 高温老化,产品质保 3 年 产品不良率保证 300PPM 以内
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B-XT-3WR3
温度特性好 空载损耗少于 100mW 隔离电压 1500VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
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B-XT-1WR3
温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令
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F-XT-1WR3
温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压3000VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 专利保RoHS
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贴片B-T-1WR3
B_T-1WR3 系列产品是专门针对板上电源系统中需要产生一组与输入电源隔离的电压的应用场合而设计的。该产 品适用于: 1. 输入电源的电压比较稳定(电压变化范围±10%Vin); 2. 输入输出之间要求隔离(隔离电压≤1500VDC); 3. 对输出电压稳定度和输出纹波噪声要求偏高; 4. 典型应用:纯数字电路场合,一般低频模拟电路场合,继电器驱动电路,数据交换电路场合等。
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B-XT-1WR2
产品特点: 温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令
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F-XT-1WR2
温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压3000VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 专利保RoHS
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