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BXXXLS-1WR3
专利技术 空载损耗小 工作温度范围: -40℃~+105℃ 效率高达83% 隔离电压1500VDC 功率密度更高 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 无需外加元 国际标准引脚方式
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F-XT-3WR3
温度特性好 空载损耗少于 100mW 隔离电压 3000VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
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B-M-1WR3
全系列可持续短路保护 容性负载能力更强 容性负载高达 2400uF 器件高度集成化 全工况带载能力 轻负载效率更高 更低空载电流,空载电流低至 5mA 隔离电压 2000VDC 国际标准引脚 纹波小于 50mV
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B-XT-3WR3
温度特性好 空载损耗少于 100mW 隔离电压 1500VDC 效率高达 83% 小型 SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于 100mV 功率密度更高 符合 RoHS 指令
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F-D-1WR3
全系列可持续短路保护 容性负载能力更强 容性负载高达 2400uF 元件高度集成化 全工况带载能力 负载效率更高效率高达 89% 更低空载电流,空载电流低至 5mA 隔离电压 (3000VDC) 国际标准引脚 纹波小于 50mV
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贴片B-T-2WR3
空载损耗少于100mW 隔离电压1500VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于100mV 功率密度更高 符合RoHS 指令
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B-LD-1WR3
全系列可持续短路保护 容性负载能力更强 容性负载高达 2400uF 元件高度集成化 全工况带载能力 负载效率更高效率高达 89% 更低空载电流,空载电流低至 5mA 隔离电压 2000VDC(3000VDC) 国际标准引脚 纹波小于 50mV
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