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F-XT-1WR2
温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压3000VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 专利保RoHS
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IF-LS-1WR3-7T
1.2.5.7脚 SIP封装 全负载范围内高效 专利降噪低纹波,满载最大纹波小于 30mV 温度-40~85℃范围满载工作 超小空载功耗 50mW 以内 符合 CE 认证 RoHS 指令,满足 UL 认证 高温老化,产品质保 3 年 产品不良率保证 20PPM 以内
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E-D-1(2)WR3
全系列可持续短路保护 容性负载能力更强 容性负载高达 2400uF 元件高度集成化 全工况带载能力 轻负载效率更高效率高达 89% 更低空载电流,空载电流低至 5mA 隔离电压(3000VDC) 国际标准引脚 纹波小于 50mV
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F0505D-2WR3
全系列可持续短路保护 容性负载能力更强 容性负载高达 2400uF 元件高度集成化 全工况带载能力 负载效率更高效率高达 89% 更低空载电流,空载电流低至 5mA 隔离电压(3000VDC) 国际标准引脚 纹波小于 50mV
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BxxxxD-1WR3
专利技术 温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压1500VDC 效率高达89% 小型SIP,DIP 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 内部贴片化设计结构 符合RoHS2.0 指令
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F-XT-2WR3
产品特点: 温度特性好 空载损耗少于50mW 隔离电压3000VDC 效率高达83% 小型SMD 封装 国际标准引脚 负载调整率变化更小 纹波小于50mV 功率密度更高 符合RoHS指令 C E 专利保护RoHS
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IB-LD-1WR3
● DIP 封装 ● 隔离电压 1500VDC ● 工作温度范围: -40℃~+85℃ ● 温度特性好 ● 内部贴片化设计 ● 无需外加元件 ● 国际标准引脚方式 ● 体积小 ● 符合 RoHS 指令
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